概念掘金 | 5年內玻璃基板滲透率將超50%！...

今日，玻璃基板概念股基板概念多股活躍，沃格光電漲停，雷曼光電漲超18%，三超新材漲超11%，安彩高科、五方光電、戈碧迦、鴻利智匯、帝爾激光等多股跟漲。

消息催化方面，大摩稱，英偉達GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

芯片封裝的未來？

據悉，玻璃基板（TGV）作爲一種新型的封裝基板材料，在半導體封裝領域具有重要的應用。

英特爾認爲，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet，實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還有助於提高光刻的焦深，確保半導體制造的精密和准確。

如同業界將先進封裝技術視作推進摩爾定律的未來，英特爾亦將玻璃基板視作芯片封裝的未來。英特爾表示：“英特爾所推出先進封裝的玻璃基板，將令產業與晶圓代工客戶在未來數十年受益。”

資料顯示，英特爾开發玻璃基板已有近十年的歷史，其量產計劃也早在2023年9月就已提出，同時還宣布已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發线及供應鏈。

爲實現提高晶體管密度以發揮更高效能算力這一重大技術突破，英特爾計劃在2026年至2030年投入對用於下一代先進封裝的玻璃基板的量產，使單一封裝納入更多的晶體管，並繼續推進摩爾定律。

與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有一系列顯著的優點，具體如下：

機械穩定性：玻璃基板的機械強度遠高於有機基板，能夠更好地承受封裝過程中的高溫，減少翹曲和變形。
信號完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信號完整性和信號路由能力，這對於高性能處理器的制造至關重要。
互連密度：玻璃基板可以實現更高的互連密度，即更緊密的間距，這對於下一代系統級封裝（SiP）的電力和信號傳輸至關重要。
此外，玻璃基板還具有熱穩定性和環保等優點。

另據了解，玻璃基板的應用不僅限於半導體封裝，還廣泛應用於顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

5年內滲透率將超50%

基於玻璃基板的巨大前景，各大電子廠商也跟隨英特爾的腳步，紛紛踏上了對玻璃基板的布局之路。

例如，近期三星電機計劃將玻璃基板相關設備採購和安裝提前到9月，試生產提前到今年第四季度开始，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。
蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片开發，以提供更好的散熱性能，從而使芯片性能在更長時間內保持峰值。
而在早先時候，SK集團旗下SKC業已設立子公司Absolix，並與AMD等半導體巨頭探討大規模生產玻璃基板。

研究機構Prismark預計，2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨着英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

值得一提的是，玻璃基板作爲從0到1的的新方向，我國具備領先優勢——日前，我國科學家團隊在“玻璃基封裝”技術研發領域實現重要突破，用激光在玻璃基本上打100萬個孔，然後就可以在上面建芯片這種高樓大廈。

展望未來，國投證券認爲，隨着GPT~4o/Gemini推動端側AI落地，玻璃基板封裝有望加速滲透。

長城證券鄒蘭蘭表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用前景得到行驗證，國內玻璃基板精加工企業有望獲得切入半導體領域的機會。

相關概念股一覽：

帝爾激光：公司TGV激光微孔設備已經實現小批量訂單，IGBT激光退火設備及晶圓激光隱切設備正在研發中。

雷曼光電：公司與上遊合作夥伴合作研發推出的PM驅動結構+玻璃基板的創新方案，並於2023年10月下旬全球首發了基於玻璃基的超高清巨幕產品。

沃格光電：公司表示擁有TGV載板核心工藝，主要包括玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化以及通孔等，目前現有產能可滿足客戶小批量供貨和送樣驗證等。

三超新材：公司的倒角（邊）砂輪可用於玻璃基板的倒邊工序。

五方光電：公司的TGV玻璃通孔項目正持續送樣並進行量產线調試。

德龍激光：公司集成電路先進封裝應用現有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圓打標、模組鑽孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等激光精細微加工設備，目前相關產品有少量出貨。

利亞德：公司在近日的互動平台中表示，已與合作方推出基於無襯底micro LED芯片的透明屏。另外，公司自主研發重點在MIP封裝結構，今年計劃擴產至4000KK/月。