芯片，復蘇了嗎？

近年來，模擬芯片市場在全球半導體產業中展現出獨特的韌性與活力。作爲連接物理世界與數字系統的核心器件，模擬芯片以“長生命周期、高毛利、弱周期性”的特性，在汽車電子、工業控制、通信設備等領域佔據不可替代的地位。

半導體屬於周期性行業，每3-4年一個周期。模擬芯片從22年Q4到24年Q4總共歷時8個季度的下行周期。從科技巨頭的財報指引看，當前模擬芯片周期低點已過，有望從25Q1开始進入上行周期，尤其是隨着工業、汽車市場需求持續向好，模擬芯片供應商基本面有望改善。

在此背景下，TI、ST、英飛凌、恩智浦、瑞薩、安森美等國際模擬芯片大廠近期密集發布的最新季度財報，釋放出復雜的市場信號。

綜合來看，國際大廠財報揭示了行業兩大核心態勢：其一，結構性復蘇與分化並存，汽車、工業、AI 等高端領域需求穩健，但消費電子仍處低迷，企業盈利能力分化加劇；其二，供應鏈與地緣政治風險升級，關稅政策與國產替代倒逼國際廠商調整產能布局。

這些動態不僅勾勒出模擬芯片行業的當前格局，更預示着全球競爭將圍繞技術壁壘、供應鏈韌性與新興市場展开新一輪博弈。

模擬大廠財報解讀，釋放出哪些信號？

TI：消費電子拖後腿，工業市場全面復蘇

2025年第一季度，德州儀器（TI）交出了一份超預期的成績單。

TI該季度營收40.69億美元，同比增長11%，超出市場預期的39.1億美元；淨利潤11.79億美元，同比增長7%。同時，過去12個月經營性現金流高達62億美元，體現了TI一貫穩健的經營質量。

分產品類型來看，25Q1 TI模擬產品收入爲32.1億美元，同比+13.2%/環比+1.1%；嵌入式處理業務部門收入6.47億美元，同比-0.8%/環比+5.5%；其他業務部門收入2.12億美元，同比+22.5%/環比-3.6%。

針對不同終端市場：終端市場持續復蘇，工業在各行業和地區呈廣泛復蘇態勢，所有終端市場客戶庫存均處在低位，工業市場連續七個季度環比下滑後實現高個位數環比增長；汽車環比增長低個位數；個人電子產品市場環比下降約15%、系季節性因素所致，企業系統環比增長中個位數，通信設備環比增長約10%。

TI的營收增長得益於其多元化產品組合和市場布局。模擬芯片業務受益於汽車電動化、工業自動化和5G基礎設施的強勁需求。能看到，盡管消費電子市場仍處於疲軟期，但TI在工業和汽車市場的營收增長彌補了這一空缺。其中，模擬芯片仍是TI營收的絕對主力，佔比超過75%，嵌入式處理器業務則維持穩定。

德州儀器的這份財報超出了市場預期，該季度的銷售額是自2022年以來首次出現增長。不過市場仍有擔憂，此次的業績增長是否因客戶急於趕在可能的關稅之前下訂單所推動的，但德州儀器CEO Haviv Ilan否認了這種可能，他表示：“越來越多的證據和信號表明，在所有渠道、所有地區，工業市場都在復蘇。我認爲這是真正的復蘇，與關稅無關——至少第一季度不是這樣。”

TI作爲模擬巨頭，其底氣來自三個維度

產品結構：TI聚焦高毛利、高穩定性的工業類模擬器件，避开短周期市場波動
制造自主：長期堅持自建晶圓廠（尤其是300mm產线），增強產能掌控力
客戶粘性：在工業/汽車等領域，產品替換成本高，客戶生命周期長

在全球半導體周期調整的當下，TI用一份穩健的成績單告訴市場：真正的“護城河”，從來不是短期爆發力，而是長期的產品定位與現金流能力。

TI表示，半導體周期已觸底，且所有終端市場的客戶庫存均處於低位，部分客戶傾向於補充庫存應對不確定政策環境。

值得注意的是，今年3月TI曾宣布對其位於美國猶他州利哈伊（Lehi）的工廠實施裁員，涉及部分崗位調整。此次裁員正值公司獲得美國《芯片與科學法案》16.1 億美元資金支持，加速擴建猶他州第二座 300 毫米晶圓廠（LFAB2）之際，引發市場對其战略意圖的廣泛猜測。

德州儀器在聲明中表示，裁員是爲“高效支持長期運營計劃”，包括新工廠的產能擴張與技術升級。公司未披露具體裁員人數，但強調規模低於美國《工人調整和再培訓通知法案》（WARN Act）規定的強制通知門檻（通常需提前 60 天通知 500 人以上裁員），側面印證裁員比例低於33%。部分員工論壇消息稱，利哈伊工廠約 30% 的員工收到解僱通知，涉及多個部門，包括工藝工程、設備技術等。

德州儀器同時強調，猶他州仍爲其全球制造網絡的核心，LFAB2工廠建設按計劃推進，預計新增 800 個崗位。公司稱：“我們正在構建地緣政治可靠的產能，以滿足客戶未來數十年的需求。”

此外據季度財報披露，TI在25Q1中國市場收入佔比20%，公司已經具備雙源供應能力，當前海外工廠稼動率不足，未來有望將部分供應轉移到本地化工廠；公司表示中國市場需要可靠產能布局，TI需要通過迅速調整物流的方式優化供應成本，而非產能規模，現階段重點是調整發貨地點，TI認爲產能布局能滿足中國客戶需求。

展望未來，TI預計25Q2營收指引中值43.5億美元（41.7-45.3億美元），同比+13.8%/環比+6.9%。預期25Q2產能利用率略增，毛利率環比上升，工業增長持續強勁。

總的來看，德州儀器一季度財報展現需求復蘇與業務韌性，模擬芯片驅動增長，工業與汽車市場復蘇爲主要亮點。盡管短期面臨成本與不穩定的貿易壓力，Q2指引的樂觀及供應鏈靈活性爲其提供支撐。

英飛凌：2025年同比增速放緩，下調營收預期

近日，英飛凌發布了2025財年第二季度財報。數據顯示，截至2025年3月31日，該季度公司營收達35.91億歐元，較去年同期下滑1%，利潤下降15%至6.01億歐元，利潤率從19.5%降至16.7%。

截至3月底，英飛凌訂單積壓總額約爲200億歐元，盡管面臨年度價格下調及美元明顯走弱的情況，訂單積壓仍保持與上季度基本持平。

英飛凌表示，關稅政策的不確定性正在打擊消費者信心和企業投資意愿。由於OEM廠商正在評估關稅對其產品需求、生產策略以及芯片交付地點的影響，芯片需求也可能會受到供應鏈幹擾的影響。比如，一些廠商可能因需求疲軟而進一步削減庫存；而另一些廠商可能爲了應對地緣政治波動而補庫存。

據英飛凌透露，受國際形勢影響，其2025年的同比增速預計將有所放緩，第三財季營收預計爲37億歐元，低於市場預估的38.4億歐元。

在此背景下，英飛凌計劃減少投資，投資額將從原本的約25億歐元縮減至23億歐元左右。

稍早之前，英飛凌還宣布德國政府已給予公司德累斯頓新芯片工廠最終9.2億歐元的融資批准。英飛凌將自行投資50億歐元，創造至多1000個新工作崗位。據悉，該廠於2023年5月動工，主體建築即將完工，今年4月已舉行封頂儀式。按計劃，該工廠將於2026年开始投產，2031年達到滿產。此外，英飛凌還通過參與合資企業 “歐洲半導體制造公司”（ESMC）在德累斯頓進行投資。

4月初，英飛凌同意以25億美元收購Marvell Technology的汽車網絡業務，該交易預計今年完成，這將有助於強化英飛凌在自動駕駛汽車關鍵技術領域的布局。

英飛凌表示，“要應對短期挑战，周期管理以及專注於我們能夠控制的因素仍是關鍵。展望未來，我們的增長潛力仍非常具吸引力，我們也在不斷增強創新能力，並利用結構性改善來最大化從長期趨勢中獲益。”

恩智浦：同比環比雙降9%，CEO換任

據恩智浦前不久公布的財報數據顯示，2025年Q1營收28.35億美元，略高於市場預期的28.3億美元，同比和環比均下滑了9%。

營收下降反映了全球半導體行業持續疲軟，尤其是汽車芯片需求放緩。從具體業務表現來看，車用芯片營收同比減少7%至16.74億美元，工業與物聯網芯片營收同比減少11%至5.08億美元，移動芯片營收同比減少3%至3.38億美元，通訊基礎設施與其他產品營收同比減少21%至3.15億美元。

在行業下行周期中，NXP展現出較強的運營紀律與財務韌性：

Q1渠道庫存升至9周，去庫存進程尚未結束，通過精准生產與供應鏈管理，有效避免庫存積壓風險。
現金轉換周期延長至141天，反映出營收放緩帶來的營運資本壓力，但仍處於行業可控範圍。
淨槓杆率上升至1.6倍，並獲得歐洲投資銀行10億歐元低息貸款，爲研發和資本支出提供有力支持。NXP在周期波動中保持了高毛利結構與資本效率。

不過，NXP本季度的庫存周轉天數(DIO)大幅上漲至169天，同比增加25天，環比增加18天。自2024年以來，NXP的庫存周轉天數每季度都在持續增加，顯示出庫存情況的不斷惡化。

展望未來，恩智浦預計第二季度營收將在28-30億美元之間，中間值相當於同比下滑7%、環比增長2%，但高於分析師平均預估的28.7億美元。

恩智浦CEO Kurt Sievers表示，恩智浦第一季度業績和第二季度指引鞏固了我們對恩智浦繼續有效應對一系列挑战性市場環境的謹慎樂觀態度。我們正處於一個非常不確定的環境中，受關稅影響，其直接和間接影響劇烈波動。考慮到這些外部因素，我們正在加倍努力管理我們直接控制的領域，以確保恩智浦能夠實現穩健的盈利能力和收益。

盡管業績低迷，但恩智浦仍在積極投資收購。今年1月，恩智浦同意以6.25億美元收購奧地利軟件制造商TTTech Auto，以开發更多軟件定義汽車解決方案；2月，恩智浦還宣布以3.07億美元收購人工智能應用處理單元开發商Kinara，補強AI推理在邊緣設備中的算力能力，有望未來整合至i.MX或S32平台。

在發布季度財報的同時，恩智浦還宣布了一項重大人事變動：現任首席執行官CEOKurt Sievers將於年底退休，由公司原安全互聯邊緣業務總經理Rafael Sotomayor接任。

接任者Rafael Sotomayor長期負責公司战略與產品线，曾主導S32平台、i.MX邊緣計算架構的推進，未來不會在战略方向上產生動搖。

此次交接被市場解讀爲“平穩過渡”，而非危機應對，這也表明董事會對“Automotive+Edge Intelligence”的長期信仰沒有變化。

ST：季度營利暴跌超99%

意法半導體（ST）同樣在近期發布了財報。2025年第1季度營收25.17億美元，同比下降27.3%，環比下降24.2%；淨利潤爲5600萬美元，同比下降89.1%，環比下降83.6%；毛利率33.4%，同比下降8.3%，環比下降4.3%。

值得注意的是，該季度其營業利潤僅爲300萬美元，較去年同期的5.51億美元和上一季度的3.69億美元，同比環比降幅均超過99%。

按產品部門來看，一季度與去年同期相比：

模擬產品、MEMS 與傳感器（AM&S）部門營收下降23.9%，主要由於模擬產品銷售減少所致；營業利潤下降 66.7%，至 8200萬美元。
功率與分立器件產品（P&D）部門營收年度下降 37.1%；營業利潤從去年同期的 7700萬美元正值下降爲虧損 2800萬美元；
在微控制器、數字IC和射頻產品（MDRF）產品組中，嵌入式處理（EMP）營收下降 29.1%，主要由於通用微控制器（GPAM）銷售下降；營業利潤下降 71.5%，至 6600萬美元；
射頻與光通信（RF&OC）營收下降 19.2%；營業利潤下降 59.0%，至 4300萬美元；

按應用領域來看：

汽車領域：一季度汽車業務營收處於谷底，所有地區的汽車營收都有所下降。當前的貿易和關稅形勢給汽車產量帶來了不確定性，導致全年預測出現小幅下調，尤其是電動車的出貨量下調更爲明顯。盡管如此，其接單出貨比仍高於1。從金額上看，本季度的訂單量也較上季度顯著增長。
工業領域：一季度工業營收處於谷底。第一季度的訂單量相較第四季度有所上升，整體庫存也在減少，尤其是在智能工業領域，其次是電力與能源領域。從地區來看，庫存改善主要來自亞洲，而在歐洲和美洲，尚未看到明顯的改善。其接單出貨比仍保持在1以上。
嵌入式處理領域：該公司成功穩固了在 2024 年通用MCU市場中的全球第一地位，且自 2024 年第二季度以來，公司在該市場的份額持續逐季增長。
個人電子領域：第一季度的表現略好於預期；通信設備與計算機周邊設備業務符合預期。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“第一季度淨營收與我們業務預期區間的中位數持平，其中，個人電子產品業務營收增長，而汽車和工業業務營收低於預期。因爲產品組合因素，毛利率略低於我們業務預期區間的中位數。在第一季度，接單出貨比（book-to-bill ratio）有所改善，汽車和工業領域的接單出均超過 1。”

展望未來，意法半導體預計第二季度營收爲27.1億美元，同比下降16.2%，季度增長7.7%；預計毛利率爲33.4%。2025年淨資本支出計劃維持在20至23億美元之間，主要用於執行制造布局重塑計劃。

Jean-Marc Chery強調，盡管2025年第一季度可能是業績低谷，但公司將專注於創新、提升產品競爭力及嚴格控制成本。意法半導體正在推進制造布局調整和全球成本削減計劃，目標到2027年底實現每年節省數億美元成本。

該計劃包括：

推進12英寸晶圓廠建設（如法國Crolles與意大利Agrate）
轉型爲“高自動化+主流技術+地區化協同”的制造生態
結構調整（含員工自愿優化、產能整合）

在這方面，全公司範圍內重塑制造布局、優化全球成本基數計劃目前進展順利。據報道，意法半導體公司於4月29日向員工代表宣布在全球範圍內推進約2800人的自愿離職計劃，約1000人涉及法國本土員工。這項“自愿離職”計劃屬於公司去年10月公布的大規模重組項目的一部分。目前公司在法國擁有約1.2萬名員工，全球總員工數爲5萬人左右。意法半導體4月30日強調：“該計劃不會強制員工離職，也不會關閉任何工廠。”

盡管2025年第一季度業績承壓明顯，但從市場周期判斷、訂單出貨比改善、制造端優化等信號來看，意法半導體正在爲下一輪復蘇蓄勢。而其制造重塑計劃能否如期兌現，也將成爲未來幾個季度的核心看點。

在技術創新方面，ST維持高研發投入（Q1佔比19.4%），聚焦三大方向：

汽車電子方面，2025年推出28nm制程車載MCU，提升性能40%並降低功耗30%，目標2027年汽車電子營收佔比恢復至35%；
綠色能源方面，擴產SiC模塊至2025年50萬片/年，瞄准電動車與光伏市場，預計2027年SiC收入超10億美元；
邊緣計算方面，推出22nm FD-SOI低功耗MCU，主攻物聯網與可穿戴設備，目標佔據50億顆市場20%份額。

這些技術方向契合長期趨勢，但新興業務Q1收入佔比不足20%，短期仍需傳統產品支撐。

瑞薩電子：淨利潤大跌30%，

汽車市場成重災區

前不久，瑞薩電子公布了2025年財年第一季度的財務業績，該季度銷售額較去年同期下降12.2%至3088億日元，毛利率增加0.1個百分點至56.7%；營業利潤減少297億日元至838億日元，同比下降26.2%，營業利潤率下降5.1個百分點至27.1%；當期淨利潤爲733億日元，較上一財年減少326億日元。

在細分業務領域，表現最爲疲軟的是車用業務板塊。該部門涵蓋MCU、SoC以及模擬與電源控制芯片等產品，營業收入同比下滑12.8%至1553億日元，營業利潤則下降19.5%至462億日元。同樣表現欠佳的還有產業/基礎設施/IoT業務部門，其營業收入下降12.1%至1508億日元，營業利潤更是大幅縮水42.3%，僅爲322億日元。

瑞薩電子公司管理層表示，當前業績壓力主要來源於市場需求的持續疲軟，特別是車用和工業領域的需求萎縮。

瑞薩電子總裁兼首席執行官柴田英利在談到市場形勢時表示：“汽車行業的形勢令人擔憂，工業/FA（工廠自動化）行業的庫存調整已基本完成，市場正處於非常緩慢的復蘇階段。我們繼續看到數據中心行業的穩步增長。”

據悉，由於電動汽車市場增長乏力，導致產能過剩，瑞薩電子於今年3月宣布裁員，裁員人數可能高達數百人，並推遲了原定於今年年初啓動的大規模功率半導體生產。截至12月的三個月裏，瑞薩電子的生產設施產能利用率僅爲30%左右，低於上一季度的約40%。

此外，原定於2025年啓動量產的甲府工廠功率半導體新產线，因需求前景極爲不明朗，不設定具體量產時間表，將持續保持最大限度的審慎態度。

庫存方面，瑞薩電子表示，第一季度公司內部庫存環比下降，“晶粒庫”因預計未來智能手機和人工智能服務器的需求而進行的補貨而增加，而成品庫存則因消化進度和外匯影響而減少。第二季度，公司將繼續堅持不爲滿足短期需求而過多降低庫存的政策。

同時，渠道庫存也逐季減少。其中，工業/基礎設施/物聯網銷售額的增長導致庫存減少。第二季度，該公司的目標是減少汽車和工業/基礎設施/物聯網應用的渠道庫存。瑞薩首席財務官新开崇平解釋說，由於未來存在重大不確定性，公司將保持較低的渠道庫存。

對於即將到來的第二季度，瑞薩電子持謹慎態度。公司預測合並營業收入將在3020億日元上下浮動75億日元，這意味着同比可能下降15.8%（±2.1個百分點）。盈利指標方面，預計毛利率將降至55.0%，低於去年同期的56.7%；營業利潤率預計爲25.0%，較去年同期的30.8%有明顯回落。

安森美：由盈轉虧、放棄收購、裁員2400人

近日，安森美公布了截至2025年4月4日的首個財政季度業績。數據顯示，其首財季的收入同比下跌22.4%至14.457億美元，高於市場預期的14億美元；同時該季度由盈轉虧，虧損4.861億美元，上年度同期純利4.53億美元。

財報也披露了2025財年第一季度，各業務部門表現情況：電源方案部（PSG）營收6.451億美元，環比下滑20%，同比下降26%；模擬與混合信號部（AMG）營收5.664億美元，環比下滑7%，同比下降19%；智能感知部（ISG）營收2.342億美元，環比下滑23%，同比下降20%。

從這些數據能看出，公司各業務部門表現不一，但大部分業務均面臨挑战。

安森美半導體首席執行官Hassane El-Khoury表示，盡管面臨經濟下行和市場需求疲軟的挑战，公司仍保持財務紀律並推進長期战略。他認爲，當前的財報體現了公司穩健的執行力。

盡管首財季業績不佳，安森美仍在積極採取措施應對挑战，尋求新的增長機遇。公司計劃在2025年將股份回購增至自由現金流的100%，顯示其對自身業務的信心。此外，安森美在SiC技術領域展現強勁勢頭，應用前景廣闊。今年第一季度，中國大陸電動汽車銷量的增長推動了對安森美SiC芯片的訂單，在一定程度上對衝了其他產品的業績下滑。

2025年Q1期間，安森美完成了對Qorvo部分碳化硅JFET資產的收購，標志着其在寬禁帶半導體材料領域持續加碼。通過這一收購，安森美不僅補強了碳化硅在電壓段與器件結構上的產品布局，更鞏固了其垂直整合能力。公司自有的晶錠長晶、外延、晶圓制造與封裝測試能力爲其在競爭中建立了高門檻的技術與成本優勢。

安森美預計，隨着SiC技術的進一步推廣和應用，這將爲公司帶來新的收入增長點。

整體來看，在此次經濟低迷時期，安森美始終堅持嚴謹策略，管理成本結構，合理優化制造布局並調整產品組合等。

安森美明確將自身定位於“智能功率+智能感知”雙輪驅動的半導體廠商。

在功率器件方面，公司聚焦電動車驅動、能源基礎設施、服務器電源等高成長領域，強化碳化硅和IGBT產品线的技術演進及產能投資；
在傳感器方面，公司則主打圖像、超聲、雷達與電感式傳感器，廣泛布局於ADAS、工業自動化與醫療電子領域。

在SiC方向的垂直整合模式在本季度开始顯現回報。除了確保產品品質和供應彈性，這種模式也幫助其控制生產成本，進一步增強了在高端市場與歐洲客戶中的議價能力。這一優勢將是安森美在中長期面對中國大陸、新進SiC玩家競爭時的重要防线。

安森美正在有意識地剝離低毛利、標准型產品线，同時加大在定制化和系統級解決方案方面的投入。第一季度財報中提到的“合理化產品組合”正是這一战略的體現。

從未來展望看，安森美對2025年第二財季的業績展望相對樂觀，預計調整後每股盈利爲0.48至0.58美元，營收爲14億至15億美元，其中值略高於市場預期的14.1億美元。這一預期反映了公司對市場環境的謹慎態度，並表明公司正努力調整業務策略以適應不斷變化的市場需求。

值得關注的是，今年早些時候，安森美啓動了一項旨在降低運營成本的重組計劃，宣布將在全球範圍內裁員9%，這將導致其2025年全球所有業務部門裁員約2400人，預計與裁員有關的費用在5000萬至6000萬美元之間，其中大部分預計將在今年內入账。安森美預計，裁員之後將會每年節省1.05億美元至1.15億美元。

此外，今年4月，安森美還放棄了對規模較小的競爭對手Allegro公司69億美元的收購要約，原因是Allegro董事會不愿全面考慮這一收購提議。

安森美首席執行官Hassane El-Khoury表示：“鑑於Allegro董事會缺乏深入探討收購提議的意愿，我們決定撤回收購提議。”

收購Allegro本將有助於安森美在電動汽車和傳統汽車的動力管理系統領域擴大市場份額，同時獲得車輛制動和轉向系統所需的關鍵芯片技術。然而，隨着安森美收購計劃的終止，這一战略布局暫時擱淺。

幾乎同期，有消息傳出安森美暫停其位於韓國富川的SiC電源管理IC工廠投資，這一決定標志着公司對韓國市場的战略收縮。據報道，安森美已召回富川工廠的大部分工程師，僅保留少量研發人員，且剩余人員也可能被重新分配。

據了解，安森美於2022年宣布投資1.4萬億韓元建設富川S5生產线，並從三星電子收購部分產线，目標是將富川打造爲全球最大的SiC生產基地。工廠於2023年10月完成擴建，初期生產6英寸SiC晶圓，並計劃2025年認證8英寸工藝後全面轉產8英寸，滿產年產能預計超100萬片，佔安森美SiC總產量的35%～40%。然而，市場低迷導致工廠稼動率不足，投資回報周期延長，迫使安森美重新評估其全球布局。

Microchip：庫存大幅降低，

漫長下行周期已經觸底

5月8日，Microchip Technology公布了截至2025年3月31日的2025年第四季度及全年財務報告。

財報數據顯示，Microchip第四季度GAAP營收9.705億美元，環比下降5.4%，同比下降26.8%；毛利率爲51.6%，營業虧損爲1.003億美元，淨虧損爲1.568億美元。全年營收44.02億美元，同比下降42.3%。

Microchip首席執行官Steve Sanghi表示：“Microchip的最新季度營收超過了預期中位數，這標志着Microchip漫長的行業下行周期已經觸底。在2025年3月季度，公司實現了近三年來的首次正訂單/出貨比，表明已經到達拐點。”

Sanghi 指出，本季度的一大亮點是我們成功實施了庫存削減策略，整體庫存金額減少6,280萬美元，分銷渠道庫存天數減少4天至33天，資產負債表上的庫存天數也比2024年12月31日減少了15天。隨着制造優化接近完成，我們預計在即將到來的6月季度將進一步大幅降低庫存。”

考慮到4月份的訂單量超過了該季度任何一個月。盡管地緣政治局勢和關稅影響仍存在不確定性，但Microchip預計2025年6月季度淨銷售額將在10.2億至10.7億美元之間，其重點是將業務中的積極勢頭轉化爲更高的股東價值，同時繼續履行股息承諾，逐步回歸增長軌道。”

爲了適應2025年度經濟環境的整體放緩趨勢，Microchip已決定暫停多數工廠的擴張計劃，包括計劃在2025年9月之前關閉位於亞利桑那州坦佩的晶圓工廠，以解決庫存過高和產能過剩的問題。但在有選擇地增加產能和研發設備方面仍在推進。

展望下一季度，Microchip預計資本支出將在2,000萬至2,500萬美元之間，全年資本支出預計將不超過1億美元。

寫在最後

從上述企業的最新財報來看，2025年第一季度，各終端市場恢復節奏不一，汽車和工業依然是主要變量，AI相關收入雖有增長，但體量仍難以撬動整體業績。

從 2025 年第一季度國際頭部模擬芯片廠商財報來看，終端市場呈現明顯的熱冷分化特徵，汽車、工業等領域仍處於周期性復蘇進程中，結構性需求雖未改變但短期面臨壓力。AI 概念雖受熱捧，相關收入亦有增長，但整體體量尚不足以對企業整體業績產生實質性拉動。

具體來看，汽車市場中廠商表現分化顯著，一定程度上折射出產品結構與客戶覆蓋的差異。TI 是唯一實現汽車業務同比增長的廠商，其汽車營收實現低個位數增長，管理層稱市場“波動非常淺”，認爲客戶庫存已消化完畢，終端需求表現穩定。其他廠商雖在汽車市場表現各異，但均強調長期電動化驅動邏輯未變，持續圍繞汽車電子業務加大布局力度。

工業市場釋放出明確的復蘇信號，卻呈現出緩慢的復蘇節奏。從多家廠商財報電話會釋放的信息來看，工業周期正從“局部回暖”邁向“結構性修復”。TI率先捕捉到拐點，其工業終端業務在Q1實現環比高個位數增長，這是連續七個季度下滑後的首次反彈，被視爲行業觸底的關鍵信號；安森美提及工業訂單出現 “初步企穩跡象”，醫療、航天國防等細分領域需求環比增長；恩智浦雖仍處於下滑區間，但預計Q2環比將實現中個位數增長；ST工業業務同比下滑約32%，但表示亞洲客戶庫存已大幅改善，歐美去庫存進程依然緩慢。

AI領域在Q1備受市場關注，然而實際收入對模擬芯片大廠的業績拉動較爲有限。例如安森美AI數據中心業務收入同比翻倍，但整體規模較小；恩智浦通過收購Kinara布局邊緣推理芯片；ST提到其STM32 MCU生態中邊緣AI开發項目同比翻倍，整體仍處於儲備階段；TI則強調其產品廣泛覆蓋工業自動化與通信設備場景，爲未來AI端側部署奠定基礎。

這種市場分化背後，是產品結構、庫存策略與產能布局等多重因素交織的結果。面對 2025 年开局，芯片大廠正處於結構性調整與周期修復的關鍵節點。

在終端市場與客戶需求尚未全面恢復的背景下，多家頭部模擬芯片廠商採取收縮資源、調整結構的策略，將有限資源集中到增長潛力更大、確定性更強、成長性更高的產品线與市場領域，爲後續周期回暖構建結構基礎。

與此同時，面對復雜多變的地緣政治與貿易政策環境，模擬芯片大廠紛紛強化在中國市場的布局規劃，既明確了各自業務重心與發展路徑，也展現出全球半導體企業在“不確定性”中探尋“確定性”的战略選擇。

Future Horizons首席執行官馬爾科姆·佩恩昨天在IFS 2025大會上描繪了一幅半導體行業的黯淡景象。佩恩總結道：“我們仍然處於衰退之中。”

盡管去年市場增長了約25%，但增長動力來自平均售價而非出貨量。每周68億的出貨量比長期趨勢低16%，而且至少還需要四個季度才能恢復到正常水平。“在出貨量恢復增長之前，你不能說市場真正復蘇了，”佩恩說道。

佩恩表示：“如果你沒有涉足 AI GPU/CPU、尖端邏輯或 HBM，那么你很可能會陷入高庫存、需求疲軟、產能過剩、平均售價下降和經濟不確定性加劇的困境。”

分立器件和光電器件已連續 18 個芯片市場低迷月處於負值區域，存儲器復蘇已不再活躍，今年汽車行業沒有復蘇的可能，消費市場低迷，人們不愿消費。

第一季度，資本支出佔銷售額的16%，而長期趨勢爲11%。“這簡直是神風特攻隊！”佩恩說道，“人們仍在建設產能，這讓情況變得更糟——我們必須爲此付出代價。就連台積電的產能利用率也達到了60%到70%。”

人工智能尚未發揮作用。“盡管在數據中心的投資令人咋舌，但他們尚未找到第一個由人工智能驅動的產品，”佩恩說。

佩恩表示，直到 2027 年才會恢復實際（即單位）增長，直到 2029 年也不會出現超級周期。他將自己 1 月份對今年經濟增長 15% 的預測修改爲 8%，並做出了一個他稱之爲“非常不成熟的猜測”的預測，即 2026 年的增長率爲 1%。

標題：芯片，復蘇了嗎？

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